华为近期有多个重磅产品即将发布，华为MateXT非凡大师即将登场 ，大概就是三折屏手机了。

　　而结合华为非凡大师的超高端品牌定位，以及过往产品带来的顶配科学技术创新和技术，我们有理由相信，这款手机采用的是高端芯片。——四重曝光工艺专利。

　　华为的四重曝光工艺专利，即“ 自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning,简称SAQP)半导体装置的制作的过程以及半导体装置”，是华为在半导体制造I艺领域的一项重要技术突破。以下是对该专利的详细解析:

　　随着半导体工艺的慢慢的提升，电子科技类产品对芯片性能的要求慢慢的升高，传统的光刻工艺已经难以满足更精细的电路制造需求。而EUV (极紫外光)光刻技术虽然可以在一定程度上完成更精细的线路制造，但其设备投资所需成本高昂且技术难度大。因此，华为提出的SAQP技术成为了一种具有潜力的替代方案。该技术通过多重曝光的方式，可以在相对落后的设备上实现更先进的芯片制造效果，对于降造成本、提高良品率和促进技术自主具备极其重大意义。

　　SAQP技术是一种多重曝光芯片制造工艺，其核心在于将芯片电路掩膜图案的蚀刻分成多次完成。具体来说，该技术的实现步骤包括:

　　通过这种多层曝光和刻蚀的方式，SAQP技术能够在不依赖高端EUV光刻设备的情况下，实现更精细的电路制造。

　　1.提高电路图案设计的自由度:通过多层曝光和刻蚀，可以设计出更为复杂和精细的电路图案，为芯片性能的提升提供更多可能性。

　　2.降造成本:由于不需要高端EUV光刻设备，SAQP技术能明显降低芯片制造的初期投资成本。

　　3.促进技术自主:在面临外部技术封锁和制裁的情况下，SAQP技术为中国半导体产业提供了实现技术自主的重要途径。

　　在应用前景方面，SAQP技术有望推动中国国产5nm及以下工艺芯片的实现。通过这-技术，中国半导体公司能够在没有ASML等高端光刻设备的情况下，实现更先进的芯片制造。此外，SAQP技术还可能被应用于别的需要高精度制造的领域，如传感器、MEMS (微机电系统)等。

　　1.技术复杂度高:鍾曝光和刻蚀工艺需要精确的控制和调节，对设备精度和工艺控制提出了更高要求。

　　2.良品率问题:多次曝光和刻蚀可能增加图案缺陷的风险，影响芯片的良品率。

　　为了克服这些挑战，华为等企业要继续加大研发投入，优化工艺流程和设备设计，提高技术稳定性和良品率。同时，还需要加强与国际先进企业的合作与交流，一同推动半导体制造工艺的进步和发展。

　　随着华为MateXT非凡大师等重磅产品的发布，智能手机市场将迎来新一轮的技术革新。消费者不但可以体验到三折屏带来的独特视觉享受，还可以感觉到高端芯片所带来的强大性能。而对于整个科技行业来说，华为MatePT非凡大师的成功上市也将为相关产业链带来更多的发展机遇和市场潜力。

　　为此，经过查阅大量资料，整理出三家核心受益龙头的企业，大家一定要点赞收藏，好好研究！

　　第一家：冠石科技；自对准四重图形涉及多重曝光、薄膜沉积工艺，要使用到更多掩膜版。公司拟布局以45-28nm产品为主掩膜板，明显高于目前市场第三方技术水平。

　　第二家：国林科技；公司半导体产品下游应用领域最重要的包含半导体行业薄膜沉积，且SAQP多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。

　　最后这家最具潜力：公司获得华为哈勃投资，已向中国国际知识产权局申请专利126项，是国内知名的光刻胶和先进封装企业；中报业绩大增100%，股价仅10块出头，市值不到50亿，目前处于低位，主力近期抢筹积极，随着风口的到来，有望开启一波连板拉升！为避免打扰主力，这里不多说了。想知晓的朋友莱我公忠号：老胡记事 。深知各位小散户不易，愿意与大家共同前行！

　　风险提示：以上内容仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，投资者应该依据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎！