2月25日，外交部发言人林剑掌管例行记者会。有记者发问，特朗普政府正在草拟更严峻的半导体约束办法，并向首要盟友施压，要求他们加大对我国芯片工业的约束。依据知情的人悄悄标明，特朗普方案进一步收紧对华芯片出口控制。外交部对此有何谈论？
林剑标明，中方已屡次就美国歹意封闭、镇压我国的半导体工业标明严肃的态度。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、东西化，不断加码对华芯片的出口控制，钳制别国镇压我国的半导体工业，这种行径阻止了全球半导体工业的开展，最终将反噬本身、损人害己。
据知情的人悄悄标明，特朗普官员最近与日本和荷兰官员会晤，评论约束Tokyo Electron（TEL）等厂商工程师在我国保护半导体设备。这一方针也是拜登政府的优先事项，旨在让要害盟友适用美国对美芯片设备公司（包含泛林集团、科磊和使用资料）施行的对华约束。
一些知情人士说，特朗普政府的一些官员还计划进一步约束能够在没有许可证的状况下出口到我国的英伟达芯片的数量和类型。（校正/李梅）
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